Vorgestellt · Japan · Nach Vereinbarung

F&E für Halbleiterverpackungsmaterialien – HBM / Underfill

Mehrere dringende Stellenangebote für fortgeschrittene Spezialisten für Halbleiterverpackungsmaterialien.

JPY 8.000.000–16.000.000 pro Jahr Japan; Der spezifische Arbeitsplatz, die Beschäftigungsvereinbarung und die Anforderungen an die japanische Sprache werden mit dem Berater besprochen. Der Startzeitpunkt ist flexibel.

Verkapselung · Formmassen · Underfill · HBM · Spritzguss

Verantwortlichkeiten

Entwickeln Sie Halbleiter-Back-End-Materialien, einschließlich Verkapselungs-/Formmassen oder Underfill.
Wenden Sie relevante HBM-Materialien oder Spritzgusserfahrung auf die Verpackungsentwicklung an.

Anforderungen

Bevorzugt: mindestens 5 Jahre Erfahrung in der Entwicklung von Verguss-/Formmassen ODER Underfill-Materialien.
Bevorzugt: mindestens 3 Jahre in der Materialentwicklung für HBM ODER im Bereich Spritzguss.
Dies sind bevorzugte Erfahrungsprofile, keine obligatorischen kumulativen Schwellenwerte. Besprechen Sie Ihre relevanten Erfahrungen mit dem Berater.
Bevorzugt: Kommunikationsfähigkeiten in Chinesisch und/oder Englisch.

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Rolle automatisch zugewiesen
Lebenslauf ist optional
Vertraulich und sicher behandelt

E-Mail-AdresseLebenslauf (optional, PDF/DOC/DOCX, max. 3 MB)Die Einreichung garantiert weder ein Interview noch eine Vermittlung.

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