職位職責
- 開發封裝料／模塑料或底部填充材料等半導體後道材料。
- 運用HBM材料或注塑相關經驗參與封裝材料開發。
任職要求
- 優先經驗：封裝料／模塑料或底部填充材料開發至少5年。
- 優先經驗：HBM材料開發或注塑相關工作至少3年。
- 以上為優先經驗，不是必須同時滿足的硬性年限門檻；歡迎與顧問討論相關經歷。
- 加分項：中文或英語溝通能力。
年薪800萬至1600萬日元 工作地為日本，具體地點、僱傭形式和日語要求由顧問確認；到崗時間可溝通。
Encapsulation · Molding compounds · Underfill · HBM · Injection molding