岗位职责
- 开发封装料／模塑料或底部填充材料等半导体后道材料。
- 运用HBM材料或注塑相关经验参与封装材料开发。
任职要求
- 优先经验：封装料／模塑料或底部填充材料开发至少5年。
- 优先经验：HBM材料开发或注塑相关工作至少3年。
- 以上为优先经验，不是必须同时满足的硬性年限门槛；欢迎与顾问讨论相关经历。
- 加分项：中文或英语沟通能力。
年薪800万至1600万日元 工作地为日本，具体地点、雇佣形式和日语要求由顾问确认；到岗时间可沟通。
Encapsulation · Molding compounds · Underfill · HBM · Injection molding