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JPY 8.000.000–16.000.000 por ano Japão; local de trabalho específico, acordo de emprego e necessidades de língua japonesa serão confirmados com o consultor. O tempo de início é flexível.
Encapsulamento · Compostos para moldagem · Subenchimento · HBM · Moldagem por injeção
Responsabilidades
- Desenvolva materiais de back-end semicondutores, incluindo compostos de encapsulamento/moldagem ou preenchimento insuficiente.
- Aplicar materiais HBM relevantes ou experiência em moldagem por injeção no desenvolvimento de embalagens.
Requisitos
- Preferencial: pelo menos 5 anos desenvolvendo compostos de encapsulamento/moldagem OU materiais de preenchimento.
- Preferencial: pelo menos 3 anos em desenvolvimento de materiais HBM OU trabalhos relacionados a moldagem por injeção.
- Estes são perfis de experiência preferenciais, não limites cumulativos obrigatórios. Discuta sua experiência relevante com o consultor.
- Preferencial: habilidades de comunicação em chinês e/ou inglês.