주요 업무
- 봉지재·몰딩 컴파운드 또는 언더필 등 반도체 후공정 소재 개발.
- HBM 소재 또는 사출성형 경험을 활용한 개발.
지원 자격
- 우대: 봉지재·몰딩 컴파운드 또는 언더필 개발 5년 이상.
- 우대: HBM 소재 개발 또는 사출성형 관련 경험 3년 이상.
- 위 경력은 우대 사항이며 두 기준을 모두 충족해야 하는 필수 조건이 아닙니다. 관련 경험을 컨설턴트와 상담해 주세요.
- 우대: 중국어 또는 영어 의사소통 능력.
연봉 800만–1600만 엔 일본 근무. 구체적인 근무지, 고용 형태 및 일본어 요건은 컨설턴트와 확인하며 입사 시기는 협의합니다.
Encapsulation · Molding compounds · Underfill · HBM · Injection molding