業務内容
- 封止材（モールディング材）またはアンダーフィル材など、半導体後工程材料の開発。
- HBM向け材料またはインジェクションモールドの経験を活かした開発。
応募要件
- 歓迎：封止材（モールディング材）またはアンダーフィル材の開発経験5年以上。
- 歓迎：HBM向け材料開発またはインジェクションモールド関連の経験3年以上。
- これらは歓迎経験であり、両方を満たすことを必須としていません。関連経験を担当者にご相談ください。
- 歓迎：中国語・英語の語学力。
年収800万〜1600万円 日本国内。具体的な勤務地、雇用形態、日本語要件は担当コンサルタントにご確認ください。入社時期は随時相談。
Encapsulation · Molding compounds · Underfill · HBM · Injection molding