← Kembali ke jawatan kosong
JPY 8,000,000–16,000,000 setahun Jepun; tapak kerja tertentu, pengaturan pekerjaan dan keperluan bahasa Jepun akan disahkan dengan perunding. Masa mula adalah fleksibel.
Enkapsulasi · Sebatian pengacuan · Underfill · HBM · Pengacuan suntikan
Tanggungjawab
- Bangunkan bahan hujung belakang semikonduktor, termasuk sebatian enkapsulasi/acuan atau isian bawah.
- Gunakan bahan HBM yang berkaitan atau pengalaman pengacuan suntikan pada pembangunan pembungkusan.
Keperluan
- Diutamakan: sekurang-kurangnya 5 tahun membangunkan sebatian enkapsulasi/acuan ATAU bahan underfill.
- Diutamakan: sekurang-kurangnya 3 tahun dalam pembangunan bahan HBM ATAU kerja berkaitan pengacuan suntikan.
- Ini ialah profil pengalaman pilihan, bukan ambang kumulatif mandatori. Bincangkan pengalaman anda yang berkaitan dengan perunding.
- Diutamakan: Kemahiran komunikasi bahasa Cina dan/atau Inggeris.