← सभी भूमिकाएँ
वार्षिक JPY 8,000,000–16,000,000 जापान में भूमिका; निश्चित कार्यस्थल, नियुक्ति व्यवस्था और जापानी भाषा की जरूरत सलाहकार से स्पष्ट होगी। आरंभ तिथि पर चर्चा की जा सकती है।
Encapsulation · Molding compounds · Underfill · HBM · Injection molding
जिम्मेदारियाँ
- एनकैप्सुलेशन/मोल्डिंग कंपाउंड या अंडरफिल जैसी बैक-एंड सामग्री का विकास।
- HBM सामग्री या इंजेक्शन मोल्डिंग अनुभव का विकास में उपयोग।
योग्यता
- वांछनीय: एनकैप्सुलेशन/मोल्डिंग कंपाउंड या अंडरफिल विकास में कम से कम 5 वर्ष।
- वांछनीय: HBM सामग्री विकास या इंजेक्शन मोल्डिंग संबंधी काम में कम से कम 3 वर्ष।
- ये वांछनीय अनुभव हैं, दोनों को पूरा करने वाली अनिवार्य अवधि नहीं। संबंधित अनुभव पर सलाहकार से बात करें।
- वांछनीय: चीनी और/या अंग्रेज़ी में संवाद कौशल।