職位職責
- 開發調試晶圓工藝，分析缺陷並改善良率。
- 與設計及器件團隊協同提升製造質量。
任職要求
- 具備光刻、刻蝕、薄膜或離子注入相關經驗。
- 理解晶圓製造工藝流程。
- 半導體、電子或相關專業本科學歷。
- 英語或日語可作為工作語言，非要求兩者同時具備。
- 具有相關實務經驗，願意長期在日本現場工作。
工作地為日本，具體地點、薪酬、僱傭條件、到崗日期及搬遷／簽證支持需按崗位確認。
Wafer fabrication · Lithography · Etch · Thin films · Ion implantation