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जापान में भूमिका; कार्यस्थल, वेतन, नियुक्ति शर्तें, आरंभ तिथि तथा स्थानांतरण/वीज़ा सहायता की पुष्टि अलग से होगी।
Wafer fabrication · Lithography · Etch · Thin films · Ion implantation
जिम्मेदारियाँ
- फैब प्रक्रिया विकास व समायोजन, दोष विश्लेषण और यील्ड सुधार।
- डिज़ाइन व डिवाइस टीमों के साथ निर्माण गुणवत्ता पर काम।
योग्यता
- लिथोग्राफी, एचिंग, थिन फिल्म या आयन इम्प्लांटेशन अनुभव।
- वेफर निर्माण प्रक्रिया की समझ।
- सेमीकंडक्टर, इलेक्ट्रॉनिक्स या संबंधित विषय में स्नातक डिग्री।
- अंग्रेज़ी या जापानी में काम करने की क्षमता; दोनों भाषाएँ अनिवार्य नहीं हैं।
- संबंधित व्यावहारिक अनुभव और जापान में लंबे समय तक ऑन-साइट काम करने की इच्छा।