半導體器件工程師｜表徵／建模

職位職責

• 進行器件特性測試、SPICE建模及可靠性分析。
• 評估汽車高温條件下的器件表現。

任職要求

• 具備半導體器件物理基礎。
• 具有器件測試、建模或可靠性經驗。
• 半導體、電子或相關專業本科學歷。
• 英語或日語可作為工作語言，非要求兩者同時具備。
• 具有相關實務經驗，願意長期在日本現場工作。