日本 · 具体安排待确认

半导体器件工程师|表征/建模

开展器件表征、建模和车规可靠性分析。

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工作地为日本,具体地点、薪酬、雇佣条件、到岗日期及搬迁/签证支持需按岗位确认。

Device physics · Characterization · SPICE · Reliability

岗位职责

  • 进行器件特性测试、SPICE建模及可靠性分析。
  • 评估汽车高温条件下的器件表现。

任职要求

  • 具备半导体器件物理基础。
  • 具有器件测试、建模或可靠性经验。
  • 半导体、电子或相关专业本科学历。
  • 英语或日语可作为工作语言,非要求两者同时具备。
  • 具有相关实务经验,愿意长期在日本现场工作。