← 返回职位列表工作地为日本,具体地点、薪酬、雇佣条件、到岗日期及搬迁/签证支持需按岗位确认。Device physics · Characterization · SPICE · Reliability岗位职责进行器件特性测试、SPICE建模及可靠性分析。评估汽车高温条件下的器件表现。任职要求具备半导体器件物理基础。具有器件测试、建模或可靠性经验。半导体、电子或相关专业本科学历。英语或日语可作为工作语言,非要求两者同时具备。具有相关实务经验,愿意长期在日本现场工作。